SMT 공정에서 오삽방지의 필요성과 MES 기반 해결 방법
전자 제조 공정, 특히 SMT(Surface Mount Technology)에서 ‘오삽(Misplacement)’은 단순 실수가 아닌 생산성, 품질, 신뢰성 전반에 치명적인 영향을 미치는 요소입니다. 오삽은
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SMT 오삽 방지를 위한 실무 전략과 MES 연계 방안
SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 발생하는 대표적인 품질 문제 중 하나는 바로 **오삽(Misplacement)**입니다. 이는 부품이 잘못된 위치에 실장되는 오류로, 회로 기판
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